Fin d'Inscription : Le Bulletin d'Inscription doit être rempli, cacheté, signé et envoyé par email : Au minimum 15 JOURS OUVRÉS avant la date de formation.
Si vous avez un besoin URGENT et que vous souhaitez une date de formation plus proche que les sessions programmées (minimum 15 à 20 jours ouvrés à date de votre demande)
Préparation des composants : préformage, dédorage, nettoyage et étamage
Assemblage des fils : dénudage, étamage, brasage sur bornes et réalisation d'épissures
Assemblage et brasage des traversants : résistances, diodes, DIP'S ou DIL, connecteurs
Procédés de reprise des composants traversants : utilisation du dessoudeur, autres ...
Cas de masses thermiques, travail sur plaques chauffantes
Contrôle suivant les critères IPC
3/ Surcharges électriques et décharges électrostatiques ESD4/ Brasage des composants montés en surface (CMS) : polarité, orientation, précautions particulières
Montage de CHIPs, 1206, 0805, 0603, Melfs, SOD, Tantale, TO…
Montage de SO, SOT23, PLCC, QFP
Contrôle suivant les critères IPC
5/ Enlèvement et repose des CMS : Différentes techniques6/ Technologie PCB et assemblage
Analyse d’une carte de circuit imprimé, structures et masses thermiques
Présentation des procédés automatisés
7/ Brasage des composants à pas fin (≤ 0,5 mm)
Assemblage et brasage des CHIPs 0402, transistors SC90, TQFP 48 et 100, TSOP
Exercices de retouches sur cartes réelles issues de production
Contrôle suivant les critères IPC classe 3
8/ Le poste de travail, organisation, entretien, nettoyage
Gestion des outillages, des composants et des consommables
Maîtrise des déchets
Approche Pédagogique
Approche Pédagogique
Pédagogie très opérationnelle fondée sur l'alternance entre théorie et pratique
Cas pratiques
Remise d’outils
Echanges d’expériences
Public Cible
Personnes Visées
Câbleurs
Opérateurs
Conducteurs et responsables de lignes d’assemblage
Techniciens
Dates
Dates
Du 10 au 14 Juin 2024
Du 09 au 13 Sept. 2024
Du 09 au 13 Déc. 2024
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